プリント基板の試作や小ロット生産、金属エッチング用のラボ機です。研究開発用に卓上サイズで設計したり、量産機を小型化したものですので、コンベア式エッチングマシンでも場所を取らずに使用していただけます。
ウエハー・FPD関連開発装置などウェット処理用ラボ機の設計・製造
お客様の仕様に合わせて、エッチングマシンなどのラボ機(ウエハー・FPD関連開発装置)を設計・製造しています。研究開発や試作に向いた小型のラボ機を豊富にラインアップしています。
ラボ機一覧
エッチング装置

現像機

ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発、プリント基板の試作向けラボ機です。様々なレジストに対応した高性能現像機を製造することが可能です。
剥離機

ドライフィルムレジスト剥離・液状レジスト剥離の研究開発、プリント基板の小量生産向けのラボ機です。剥離液の性質などに合わせて装置の素材を樹脂やステンレスへの変更を提案いたします。
洗浄装置・乾燥装置

FPCやチップ基板の洗浄など。超高圧ジェットでの洗浄と回転ブラシでの洗浄があります。液切りについても独自のエアナイフシステムで完全乾燥させます。
スマートスプレー

表面改質技術や微細加工プロセス、基板洗浄、液晶ディスプレイ、太陽電池材料の開発段階で、検証を手軽に行う装置を新しく開発しました。
研磨装置

各種基板の研磨、プラスチックフィルムやICカードなど薄物の表面処理用ラボ機です。フレキ用の両面研磨装置も設計・製造可能です。
投入・受取装置

ワークの投入や受取用装置、コンベア装置など。ワークを傷つけず確実に搬送することができます。
その他

研究開発や試作、実習に適した機材の設計・製造ができます。ご要望に合わせたカスタマイズも可能で、多くの実績があります。
ラボ機の設計・製造に関する不明点などは次のページをご覧下さい。