弊社は研究開発用ラボ機を専門に製造しているため、研究内容などに合わせたご希望の設計をすることが可能です。
また、装置はメンテナンスしやすい設計で製造しておりますが、アフターフォローについても万全の体制をとっております。
研究用や検証用の小型装置をお探しの際は一度ご相談下さい。
洗浄・現像・エッチング・剥離の研究段階で検証可能な装置を開発しました
表面改質技術や微細加工プロセス、基板洗浄、液晶ディスプレイ、太陽電池材料の開発段階で、手軽に検証できる装置を開発・製造いたしました。
スマートスプレーのご紹介
スマートスプレー
主な用途
- ・薬液やプロセスの開発
- ・現像・エッチング、剥離、洗浄など各プロセスの研究
- ・微細加工、表面処理、要素技術開発
- ・プリント基板、液晶ディスプレイ、電子ペーパー、太陽電池など各産業の研究開発
仕様
- ・ワークサイズ：□150mm程度～
- ・装置寸法：W770×D510×H605㎜
- ・タンク容量：5L
- ・スプレー圧力：Max. 0.15MPa
特長
- 少ない液量でスプレー実験が可能
- 水洗付きなので、素早い薬液処理の停止が可能
- ワークスライダーで、外部からワークの移動が可能
- ドラフトチャンバー内での使用も可能
- 電源は100Vコンセント
※ワークサイズやタンク容量、スプレー圧力、温調機能、水洗の有無など、様々なカスタマイズが可能です。
カスタム事例
カートリッジフィルター
フィルターカートリッジをつけることで、循環液中の固形物をトラップできます。
※剥離片、現像片、洗浄物など
温調器
ヒーターのON/OFFを温調器で制御できます。
スプレーイメージ
片面スプレーのイメージ
両面スプレーのイメージ
山縣機械がこれまでに対応してきた事例
弊社はこれまで多くのお客様のご要望やお悩みにご対応してきました。お客様のご要望は様々ですが、ウェット装置に特化した技術者がオーダーメイドで装置を設計し、お客様のご要望を実現しております。これまでに弊社がご対応してきた事例はこちらからご覧下さい。
ラボ機のオーダー設計から量産機械製造、アフターフォローまで万全です
エッチング・現像などの検証用に最適な装置の設計・製造は
R&D用ウェット処理装置メーカー山縣機械にご相談下さい
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